SIEMENS PRESENTA EN HISPACK 2022 LAS SOLUCIONES DIGITALES PARA REVOLUCIONAR EL SECTOR DEL PACKAGING

Siemens, compañía global líder en tecnología, presenta desde mañana hasta el próximo 27 de mayo sus novedades de digitalización en Hispack 2022, la Feria internacional del packaging que se celebra en Barcelona. Siemens expone en esta prestigiosa feria bajo el lema ‘La Digitalización crea flexibilidad y valor añadido’, tratándose de la única empresa en el mercado que ofrece soluciones digitales para la máquina de packaging durante su ciclo de vida completo. Para ello, presenta de su porfolio ‘Digital Enterprise’ soluciones modulares orientadas al futuro permitiendo la digitalización de la industria del embalaje.

En su compromiso con la Industria 5.0, Siemens mostrará en su stand de 108 metros cuadrados tecnologías que revolucionan el sector y que contribuyen a avanzar en el camino hacia la transformación digital de la industria. En consecuencia, la propuesta de Siemens es una línea de packaging integral, ajustada a los requisitos de los fabricantes y digitalizada. De este modo, las soluciones que los clientes encontrarán en el stand de Siemens cubren todas las fases del proceso de packaging y, además, cuentan con soporte financiero a través de Siemens Financial Services.

Para cada una de las fases del proceso de embalaje, Siemens cuenta con una solución. Los expertos mostrarán soluciones de simulación multidisplinar para el desarrollo de máquinas de producción. Y en esta línea, se presentará cómo el Gemelo Digital minimiza costes, tiempos y riesgos asociados a la puesta en marcha “real” de la máquina de packaging, sin necesidad de actuar sobre ella. Continuando en un entorno de virtualización, se expondrán herramientas como SIMIT, NX o PLC SimAdvance de Motion Control que permiten acortar el “time-to-market” y minimizar errores de diseño.

El stand contará con dos grandes novedades. Una de ella será de Industrial Edge, mediante la cual los expertos de la empresa tecnológica enseñarán las posibilidades de este ecosistema. La otra consistirá en mostrar un panel de operación de la nueva famlia Unified Comfort y un run-time SCADA Unified en el que los profesionales de Siemens expondrán a los visitantes diferentes aplicaciones interesantes para un fabricante de maquinaria en TIA Portal. Adicionalmente, y con motivo de que esta plataforma de ingeniería se ha vuelto imprescindible para los programadores y diseñadores de máquinas de producción, Siemens mostrará a través de la versión V17 del TIA Portal sus librerías asociadas al sector del packaging.

Los técnicos de Siemens conocen todas las exigencias actuales de conectividad digital en la industria. Por lo tanto, también presentarán soluciones que den respuesta a las necesidades de los clientes en términos de ciberseguridad, conectividad y acceso remoto seguro. Todas las soluciones y tecnologías que ofrece Siemens para el sector cuentan con soporte financiero para fabricantes y clientes finales.

Siemens es líder en ofrecer soluciones que garantizan superar los desafíos de la digitalización en la industria, y en Hispack lo hace para los agentes del sector del packaging. Desde soluciones ciberseguras, flexibles y de financiación, hasta la simulación de entornos virtuales que posibilitan reducir costes, acortar el “time-to-market” y minimizar errores de diseño. Siemens cuenta con tecnologías que cubren todas las fases del proceso y que ya están revolucionando la industria del embalaje.

Además de su presencia en el stand, Siemens mostrará en la Feria otra novedad: la primera solución de picking automatizado basado en inteligencia artificial y que emplea SIMATIC. Esta novedosa tecnología se podrá ver en el stand de Universal Robots.
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